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奮斗在九十年代 正文 第190章:關鍵專利

作者/長勝之虎 看小說文學作品上精彩東方文學 http://www.nuodawy.com ,就這么定了!
    灣灣不是中國大陸,它沒有受到歐美的技術封鎖,臺積電的芯片制造設備和英特爾的芯片制造設備沒有什么代差。

    之所以工藝制程差了整整一代,是因為最新的銅互聯工藝還沒有取得突破,當然還有其它方面的原因,整個芯片制程有上千道工序,各個芯片廠家都有自己的拿手技術,這一點,英特爾公司肯定要比新生的臺積電強上不止一籌。

    在銅互聯工藝以前,大家都是鋁互聯工藝,可是鋁互聯工藝到了0.5微米制程時,就基本達到了技術瓶頸,再也無法突破。

    這事要說清楚很復雜,總之是鋁材料本身的性質決定了鋁線帶寬以及時鐘頻率。

    大家都知道鋁的電阻是2.8μΩ.cm,而銅的電阻是1.7μΩ.cm,這就使得銅導線可以做得更薄更窄,相應的就提高了單位面積內晶體管的容量。

    這就是0.5微米制程工藝向0.35微米制程工藝跨進的一個技術背景。

    銅互聯工藝是IBM公司發明的,但是他們現在也只做到實驗室驗證的水平,并沒有真正實用。

    正因為如此,IBM公司在94年就大肆向其他晶圓企業兜售他們這種并不成熟的銅互聯技術。

    其中也向臺積電兜售了,但是當時臺積電可能是資金短缺的原因,沒有出錢買,倒是同為晶圓代工企業的臺聯電出資購買了。

    九十年代的臺積電因為技術實力不夠雄厚,倒致制程工藝比英特爾低了一個級別。

    這使得他們只能代工一些低端工藝的芯片,利潤非常微薄,總之,這個時候的臺積電還在苦苦掙扎,還沒有一飛沖天。

    銅互聯技術,原理很簡單,看起來好像就是把鋁換成銅這樣簡單,其實不是那么容易。

    其中最大的問題就是銅不與晶體管相粘,就是這個簡單的問題難住了所有的晶圓企業。

    要知道芯片內部是非常非常的精密,在我們人眼看不到的內部,如果用一千倍的電子顯微鏡觀看,里面的晶體管與金屬電路,是縱橫交錯,密密麻麻。

    特別是金屬電路,不是一層那么簡單,而是多達兩三層。

    在這么精密的狹窄空間內,要想解決這個銅線與晶體管不粘連的問題,確實非常困難。

    在沒有前人經驗的基礎上,科學家們只能通過廣撒網的方式,一一實驗各種粘接材料。

    劉美娟是穿越者,也是集成電路方面的行內人,她當然知之甚詳,臺積電公司也會在99的時候,解決這個問題。

    其實很簡單,就是要先鍍上一層薄薄的籽晶材料,也就是單晶銅,單晶銅與sio2有良好的附著性。

    當然,事情不是這么簡單,這還涉及到介電層與阻擋層之間的技術問題,既要保證銅線的粘接力,又要防止銅離子向晶體管內擴散,影響晶體管的半導體性能。

    這種技術要到97年8月,IBM公司才會獲得突破,劉美娟就在想,要不要提前把銅互聯工藝的關鍵告訴臺積電。

    按理來說把人家三年后會突破的技術告訴他們,這也沒什么,這樣一來,就解決了海豚科技這款1000萬晶體管級別芯片的制造工藝問題,可以迅速的投產,對雙方都是有利的事情。

    可劉美娟就是過不了她心里這一關,她憑什么無償幫助臺積電呢?

    如果臺積電是一家國內的企業,或者是一家愛國企業,那倒也沒什么,幫了就是幫了,劉美娟不會尋求什么補償。

    可問題它不是啊!

    劉美娟當然心里不樂意幫了,于是她將自己的想法原原本本的告訴了王勇。

    未了劉美娟吩咐王勇道:“老公,你讓業務部去采購一點單晶銅線回來,讓胡偉武團隊去做實驗,就按我的方法做,就是驗證一下可行性,就給我申請國際國內專利。

    這種材料是日笨工業大學的大野篤美發明的,可能要日笨才有。

    我們拿著專利再找臺積電代工,這種新的銅互聯工藝,只準用在我們的芯片上。

    如果臺積電要使用,只能向我們購買專利授權許可。

    沒辦法,目前只有灣灣才有兩家專業的芯片代工企業,要是依我的脾氣,我都不打算去灣灣。”

    不怪劉美娟這么小氣,直到2018年的灣灣都還在鬧著獨立,更氣人的是,獨派的人還遠遠多過統派人士,可見這幫灣灣人已經是鐵了心不想回歸祖國的懷抱了。

    劉美娟對灣灣人沒有好感,所以她干脆自己申請專利,也不管別人怎么看,一家沒有芯片制造技術的企業,是如何發明銅互聯工藝的?

    其實有了單晶銅這種優異的材料,遠不止銅互聯工藝這么簡單,它還可以用來做銅鍵合線。

    現在的芯片都還在采用金線鍵合,不僅是價格昂貴,更重要的是金絲線因為太軟,它的拉伸長度與細度有一定局限性,遠遠比不過單晶銅鍵合線。

    還有現在的芯片制程工藝較低,其中一個原因就是金線鍵合工藝,它最多只能搭二至三層,今后隨著制程工藝技術的提升,搭線會暴漲到八層十層,這就非單晶銅鍵合線莫屬了。

    大家可能不知道,芯片有幾千個引腳,全部用金絲線鍵合,長度達到了驚人的1.4公里,這是一筆很大的開支。

    如果使用單晶銅線就能節約大量的黃金。

    這下大家知道,為什么以前有人收廢舊手機的原因了吧!他們拿去就是提煉芯片里面的黃金。

    單晶銅線的制備工藝,其實也不是特別復雜,就是采用連續熱鑄拉伸成型工藝。

    后世國內企業已經能夠制造,劉美娟看過相關的工藝技術資料,她知道怎么做。

    但是現在的海豚科技還沒有一家像樣的實驗室,她空著手也做不出來。

    再一個這個單晶銅的原料,必須是高純銅,目前國內還沒有。

    一切都還早,海豚科技還沒有自己的晶圓廠,搞這種材料沒什么意義。

    下午王勇去上班,就將劉美娟吩咐的事情,安排了下去,他自己就一心撲在批閱文件上了。

    由于是IBM公司已經驗證過的技術,劉美娟又特別講清楚了,實驗當然沒有問題。

    然后王勇又吩咐法務部加緊申請專利,這個比較費時間,必須越早越好,一定不能耽誤去灣灣流片的時間。

    就這樣,海豚科技不經意間,又獲得了一項關鍵專利。

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